英特尔与其竞争对手AMD最近宣布了一项令人惊讶的合作伙伴关系，以生产将配备独立显卡和高性能处理器的更薄，更时尚的PC，而不是将高端笔记本电脑与Intel Core H系列CPU和高端独立显卡相结合来自AMD和NVIDIA的图形。 这些类型的系统通常具有26mm的厚度，而现代的高级笔记本电脑通常为16mm或更小。

EMIB，下一代笔记本电脑的心脏

为了在不损害这些设备厚度的情况下提供高性能，英特尔将嵌入式多管芯互连桥（EMIB）技术与全新的电源共享框架相结合。 EMIB是一个小型智能桥接器，它允许异构硅在非常接近的地方快速传递信息。 它还消除了对高度的影响以及设计和制造的复杂性。 EMIB支持更快，更强大，更高效的尺寸更小的产品。

英特尔与AMD合作设计了新的半定制图形芯片

英特尔未来的第8代英特尔酷睿CPU将包括具有第二代高带宽内存的高性能英特尔酷睿H系列处理器和采用AMD Radeon定制的英特尔第三方分立图形芯片，该处理器采用单处理器封装。

新型的半定制图形芯片将硅面积减少了一半，并使OEM厂商可以设计更薄，更轻的设计，同时还可以改善散热。 PC电池寿命也受益。

游戏玩家和内容创作者可以使用更轻薄的PC

英特尔与AMD之间的合作将为游戏玩家和内容创建者提供更轻巧，更薄的PC，从而能够在AAA游戏和内容创建应用程序中提供离散的图形体验。 新显卡将Radeon图形的出色性能和功能带给想要最佳视觉体验的发烧友手中。

明年第一季度，我们将详细了解这一惊人的合作。